SK텔레콤이 개발한 AI 반도체 ‘SAPEON X220’ [SK텔레콤 제공]

[헤럴드경제=정태일 기자] 과학기술정보통신부는 올해 AI(인공지능) 반도체 사업 예산을 지난해보다 75% 늘렸다고 12일 밝혔다. 특히 AI반도체를 ‘제2의 D램’으로 육성해 2030년 글로벌 점유율 20%을 달성한다는 전략이다.

과기정통부는 올해 AI반도체 지원사업 13개에 지난해(9개 사업, 718억원) 보다 약 75% 증가한 총 1253억원을 투자한다.

인공지능 반도체는 학습·추론 등 인공지능 구현에 특화된 고성능·저전력 시스템반도체다. D램이 PC, 서버 등에 탑재되는 것처럼 AI반도체를 모바일·자동차·가전 등 다양한 산업분야 융합 기반으로 활용한다는 것이다. 디지털 댐 등 디지털 뉴딜의 핵심 인프라로도 꼽힌다.

올해 지원사업은 ▷핵심기술 개발(R&D) 지원 ▷혁신기업 육성 ▷산업기반 조성 등 3대 분야 13개 사업으로 구성됐다.

2021년 AI반도체 투자 계획 [과기정통부 제공]

우선 인공지능 반도체 기업의 성장 단계별로 필요한 원천기술 개발 → 상용화 응용기술 개발 → 실증 등 전주기적 R&D를 지원한다.

향후 10년간 1조원 규모를 투자하는 대규모 R&D 사업 관련, 설계·소자·공정기술 혁신을 지속지원한다. 뇌 신경모사 신소자 기술 개발 등 19개 과제를 신규 지원한다.

세계 1위 메모리 반도체 역량을 활용해 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 PIM(Processing In Memory) 반도체 기술 R&D 사업도 단계적으로 추진된다. 1단계로 국내 상용·주력 공정(DRAM, 임베디드 메모리)과 연계해 상용화 가능성이 높은 PIM 반도체 선도기술 개발이 신설된다.

2단계로 차세대 메모리 신소자 공정(PRAM, MRAM 등) 기반 PIM 개발 등 1조원 규모의 범부처 중장기 예타 사업을 기획·추진한다.

팹리스 기업(설계 전문기업)이 제품을 조기에 상용화할 수 있도록 연구소와 대학이 보유한 R&D 원천기술(특허 등)에 대한 기술이전, 인력지원 등도 확대된다.

[과기정통부 제공]

국내 기업이 취약한 소프트웨어(SW) 분야 역량 강화를 위한 시스템 SW(컴파일러, 라이브러리 등) 고도화, 설계도구 개발 등의 지원사업도 새롭게 추진한다.

국내에서 개발된 인공지능 반도체 기술·제품을 공공·민간데이터 센터 등에 시범 도입한다. 8개 스타트업, 중소·벤처 팹리스 기업을 선발해 미세공정 전환, 신규 설계자산(IP) 개발·활용, SW 최적화 등 맞춤형 집중 지원을 제공한다. 초기 팹리스 기업을 대상으로 고가의 설계 도구를 공동으로 활용하는 방안도 마련된다.

이와 함께 대학 내 인공지능·시스템반도체 연구인력 양성 전문센터 3개소를 추가 설치하고 해외 거주 중인 박사학위자 등 인재 국내 유치도 추진된다. 올해 10개 인공지능 대학원에 ‘인공지능 반도체 관련 과목’도 개설한다.

최기영 과기정통부 장관은 “올해 대형 R&D 및 혁신기업 육성, 인력 양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기시장 창출 등을 본격 시행해, 2030년 메모리반도체 뿐만 아니라 종합 반도체 강국을 실현하겠다”고 밝혔다.

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