아이에스티이의 고대역폭 메모리(HBM)용 400㎜ 풉 클리너(FOUP Cleaner). [아이에스티이 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 아이에스티이가 최근 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 급증한 고대역폭메모리(HBM)와 패널레벨패키지(PLP) 관련 기술장비를 국내 최초로 출시했다고 29일 밝혔다. 이를 통해 반도체 장비의 국산화에 박차를 가할 계획이다.

아이에스티이는 HBM용 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP·웨이퍼 이송용기)을 세정하는 400㎜ 풉 클리너를 국내 최초로 개발해 오는 7월 SK하이닉스에 납품을 앞두고 있다.

또한 사각 패널에서 반도체를 패키징하는 PLP 관련 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)도 개발 완료해 오는 6월 말까지 해외에 납품할 예정이다. 둥근 웨이퍼의 경우 모서리 부분은 칩을 패키징할 수 없는 반면 사각 패널은 제약없이 패키징을 할 수 있어 한 번에 더 많은 제품을 양산할 수 있는 것이 특징이다.

세계 풉 클리너 시장 점유율 11.8%를 차지하고 있는 아이에스티이는 13개 글로벌 회사에 장비를 공급하고 있다. PLP 분야에서도 500㎜, 600㎜ 풉 클리너를 세계 최초로 개발해 2016년부터 국내외 고객사에 공급해왔다.

아이에스티이의 고대역폭 메모리(HBM)용 풉(FOUP)과 패널레벨패키지(PLP)용 600㎜ 풉. [아이에스티이 제공]

아울러 반도체 전 공정 핵심 장비 중 하나인 플라즈마 기상화학 증착장비(PECVD)를 개발해 현재 전량 수입에 의존하는 실리콘탄소질화물(SiCN) 박막 증착용 PECVD 장비의 국산화를 추진하고 있다. 첫 장비가 지난해 12월 국내 소자 업체에 납품돼 올해 안으로 구리 확산 방지막(Cu Diffusion Barrier) 공정 양산에 적용될 예정이다. 이 장비는 향후 HBM 분야에서도 활용될 것으로 예상된다.

또한 차세대 기술로 불리는 하이브리드 본딩에 적용되는 국산 장비도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 웨이퍼 위 아래를 구리로 직접 연결하는 기술로, 아직까지 상용화된 사례가 없다.

국내 소자 업체는 2026년 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)부터 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있다. 아이에스티이는 국내 소자업체와 협력해 이 분야 기술 상용화에도 앞장서고 있다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 “지속적인 연구개발로 독창적이고 차별화된 기술력 확보를 통해 빠르게 성장하는 HBM, PLP 시장을 선도해 나감으로써 풉 클리너 및 PECVD 장비의 세계화를 달성하겠다”는 포부를 밝혔다.