화웨이 로고 [로이터]

[헤럴드경제=김빛나 기자] “일부 인공지능(AI) 칩은 성능 테스트에서 엔비디아 80% 수준이었지만, 일부 칩은 엔비디아 A100보다 20% 능가할 수 있다.”

6일(현지시간) 홍콩사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 난징세계반도체컨퍼런스에서 왕타오 화웨이 어센트 최고운영책임자(COO)는 화웨이 어센드 칩에 자신을 보였다고 보도했다. 왕 COO는 "대형 AI 모델 훈련에서 화웨이 910B와 엔비디아 A100의 컴퓨팅 파워 성능은 별로 차이가 없다”고 덧붙였다.

SCMP는 “그의 발언은 엔비디아가 고급 그래픽처리장치(GPU)를 중국에 수출할 수 없는 상황에서 화웨이가 중국에서 점점 더 중요한 역할을 맡고 있는 가운데 나온 것이다”고 지적했다.

장디쉬안 화웨이 어센드 컴퓨팅 사업부장은 “지난달 어센드 생태계가 하드웨어 기업 140개, 소프트웨어 기업 1600개, 2900개 AI 앱 솔루션을 가지고 있다”고 밝혔다.

하지만 화웨이 전망이 마냥 밝지는 않다. SCMP는 “일반적으로 AI 칩이 다른 스마트폰 칩보다 훨씬 크다”며 “중국 제조업체가 구형 시스템을 사용하여 고성능 AI 컴퓨팅 칩을 생산하는 것이 어려울 것”이라고 전망했다. 실제 엔비디아 A100 제품의 경우 애플 M13보다 8배 더 크다.

한편 중국은 화웨이 생태계를 구축하면서도 한편으로는 미국 제재를 우회할 방법을 모색하고 있다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC에 생산을 맡기기 위해 설계를 하향조정하고 있다는 주장이 나왔다.

소식통들은 "미국의 수출 통제 조치들은 중국의 첨단 칩 생산 역량이 얼마나 제한적이며 그들이 TSMC에 얼마나 의존하고 있는지를 노출했다"고 말했다. 메타엑스(MetaX)와 엔플레임(Enflame) 등 상하이 기반 두 곳의 중국 최고 AI 반도체 회사가 지난해 말 하향조정한 반도체 설계를 TSMC에 제출했다고 밝혔다.

이 두 회사도 자신들의 반도체가 엔비디아의 GPU에 견줄 수 있다고 마케팅을 해왔다.