삼성전자 HBM3E D램. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자의 5세대 HBM(고대역폭메모리) 8단 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다고 로이터 통신이 보도했다. 삼성전자 측은 “고객사 관련 내용은 확인 불가”라며 현재 테스트가 진행 중이라는 입장이다.

로이터통신은 7일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아의 AI 가속기에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다. 삼성전자는 올 초부터 HBM3E의 엔비디아 공급을 위해 품질 테스트를 진행 중이었다.

로이터에 따르면, 삼성전자와 엔비디아 간 HBM3E 8단 제품 공급 계약은 아직 체결되지 않았으며, 오는 4분기부터 공급이 시작될 것으로 전망된다. HBM3E 12단 제품의 경우 아직 성능 검증을 통과하지 못한 것으로 전해졌다.

삼성전자는 로이터의 보도에 대해 테스트가 현재 진행 중이라는 입장이다. 고객사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다고도 덧붙였다.

업계에서는 삼성전자의 HBM3E 엔비디아 공급이 예정된 수순이지만, 아직 품질 테스트 통과까지는 시간이 걸린다는 관측도 나온다.

앞서 삼성전자는 3분기 내 HBM3E 8단의 대량 양산을 본격화하겠다고 밝힌 바 있다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 진행된 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 12단 제품에 대해서는 연내를 대량 양산 본격화 목표 시점으로 삼았다.

또한 “하반기에는 HBM의 생산능력(캐파) 증설과 함께 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정”이라며 4분기에는 HBM3E 칩이 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 예상했다.

현재 엔비디아에 납품되는 HBM3E 제품은 SK하이닉스가 상당 부분을 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월부터 해당 제품을 납품해왔다. 나머지 소수 물량은 마이크론이 공급하고 있다. 3분기 중 삼성전자가 HBM3E 8단 제품 공급에 성공하면, 그간 SK하이닉스가 주도권을 잡고 있던 HBM 시장에도 지각변동이 예상된다. 삼성전자는 3개의 메모리 반도체 회사 중 가장 큰 캐파를 보유하고 있다.