지난해 9월 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA) 2023’에 참가한 ㈜두산 부스 이미지. [㈜두산 제공]

[헤럴드경제=정윤희 기자] ㈜두산은 오는 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2024)’에 참가해 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개한다고 3일 밝혔다.

‘KPCA쇼’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다.

㈜두산은 ▷스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) ▷반도체 기판(메모리, 비메모리) ▷통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다.

특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되면서 FCCL의 중요성도 더욱 커지고 있다. ㈜두산의 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않으며 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수하다는 것이 회사의 설명이다.

반도체 기판용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

통신용 CCL은 통신 전파 손실 감소 뿐만 아니라 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있어 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버) 등에도 적용된다. ㈜두산이 최근 개발한 400GbE(기가비트 이더넷) 및 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품이다.

㈜두산은 인공지능(AI) 시장이 커지면서 통신용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL을 출시하기도 했다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체다.

㈜두산 관계자는 “IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상되며, ㈜두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다”며 “각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다.