충북 청주시 에코프로에이치엔 본사 [에코프로에이치엔 제공]

[헤럴드경제=김지윤 기자] 에코프로에이치엔은 이차전지와 반도체 소재 등 신사업 관련 시설투자를 위해 2000억원 규모의 유상증자에 나선다고 5일 밝혔다.

에코프로에이치엔은 2021년 에코프로로부터 인적분할돼 설립된 기업으로, 1998년 환경소재사업을 시작했다. 이번 유상증자를 통해 확보한 자금으로 이차전지 소재 사업에 진출하고, 반도체 소재와 수처리 사업에 대한 기술력을 확보, 2028년 매출 1조원을 달성한다는 계획이다.

이번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모로 진행된다. 새로 발행되는 주식 수는 567만주로 발행 예정가는 주당 3만5300원이다.

최종 유상증자 규모와 발행가는 올해 12월 2일 확정된다. 신주상장예정일 12월 26일이다.

에코프로에이치엔의 최대주주인 에코프로(지분율 31.4％)는 초과청약 20％를 포함한 배정 수량의 120％에 대한 청약 참여를 계획하고 있다.

최종 청약 참여 수량은 에코프로 이사회 결의를 통해 청약일 이전 결정될 예정이다.

[에코프로에이치엔 자료]

에코프로에이치엔은 조달된 자금을 바탕으로 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 동시에 신사업 분야를 개척한다.

구체적으로 이차전지 소재 사업 진출을 위한 신규 투자를 단행한다. 총 600억원을 시설자금 용도로 활용해 전해액 첨가제(이차전지의 안정성 향상), 도가니(양극재 소성공정에서 양극재가 담기는 용기), 도펀트(양극재의 에너지 밀도 향상을 높이는 첨가제) 관련 기술 개발과 제품 생산에 나설 계획이다.

환경 및 탄소저감 분야에서는 온실가스 사업 경쟁력 강화를 위한 시설투자에 나선다. 반도체 생산 공정에서 발생하는 온실가스를 제거하기 위한 차세대 촉매인 허니컴(벌집 형태) 촉매 생산설비를 구축하는데 400억원을 투입한다. 케미컬 필터 사업은 차세대 흡착 소재 확보를 위해 관련 시설에 200억원을 투자한다.

반도체 소재 시설투자에는 300억원을 활용한다. 반도체칩의 소형화와 속도·성능 향상을 위한 미세 공정용 소재 개발에 집중한다. 또 고성능 반도체칩 시장에 대응하기 위해 후공정 단계의 첨단 패키징 관련 사업에도 나선다.

이외에도 연구개발(R&D) 설비투자에 200억원, 주요 원재료 구입과 운영자금에 301억원을 사용할 예정이다.

김종섭 에코프로에이치엔 대표는 “기존 환경 산업의 고도화와 이차전지 소재로의 사업 확장을 통해 기술 경쟁력을 확대해 나갈 계획”이라며 “유상증자 재원을 바탕으로 2028년 매출 1조원을 달성하겠다”고 말했다.